「期货技巧」覆铜板龙头股有哪些?覆铜板龙头生益科技值得关注
华为，作为一家不上市的公司，每年都会发布年报，2020年初，华为预计全年实现销售收入超过8500亿，同比增长18%左右。2018年底，华为第一次公布了核心供应商名单，92家核心供应商中，有33家是美国的。2019年，华为没有发布核心供应商名单，美国的变动估计大， A股的供应商预计变化不大，今天关注的，就是五年获得华为核心供应商金奖(PCB 领域，华为的最高荣誉)，主要为华为提供PCB板的生益电子母公司生益科技。
公司介绍
覆铜板及粘结片是公司的核心业务，目前主营占比为 75.54%，公司近年在产能与技术方面均有持续提升。假设下游 PCB 产业稳健增长，带动 CCL 产业增速未来保持 10%;细分高频高速产品随 5G 商用加速迎来较快增长。未来九江产能设计两期共 3000 万平方米/年，总投资额为 20 亿元，2019 年年底一期产能达到 1200 万平方米/年，2020 年根据市场情况进行二期产能投放，随陕西与广东产区进一步扩产，2020 年底有望实现 1.3 亿平方米覆铜板的产量。预计 2020E-2022E 三年该业务营业收入增速为 10%。5G 建设高峰期，下游对于高端产品需求明显增加，行业集中度较高，产品价格提价顺畅， 加之公司同时在加大智能化生产线的改造，生产效率有望进一步提升，考虑公司经营规模及成本控制能力，毛利率有望稳步增长，预计 2020E-2022E三年毛利率为 24%、25%、26%。
公司的印制电路板业务主要由子公司生益电子贡献。19 年 8 月子公司生益电子拟在吉安投资 25 亿元扩产，一期年产能 70 万平米，预计 2020 年年中投放，二期年产能 110 万平米，投放进度根据需求而定。扩产项目已经在 19年下半年开始贡献业绩，受到新基建影响，PCB 下游需求明显增多，预计未来该业务会进一步贡献利润增长，预计 2020E-2022E 三年收入增速分别为40%、30%、30%。扩产顺利情况下，规模效应显现，预计 5G 建设期单价提升，未来三年毛利率稳步上升，2020E-2022E 三年毛利率为 28%、29%、30%。
产业链龙头具有议价优势
公司的议价能力主要表现在对上游供应商的可选择性和下游客户的粘性。上游原材料具有一定同质性，且公司有几大可供选择的供应商，根据公司公告，公司已经与上游实力较强的供应商铜陵有色、台玻和中国巨石确定了合作关系，因此在上游原材料方面公司具有一定的博弈能力。而下游客户对于公司覆铜板的采购也是具有一定粘性，因此公司的传导机制是比较顺畅的。从上一轮 CCL 景气周期中可以看出公司的议价能力如何。以 2016 年为例，2016 年下半年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价，而生益科技的毛利率却不降反升，主要原因是公司适时提高了销售价格。2017H1 公司单位成本较上年增加 22.45%，销售价格增加 25.32%，单位成本上升幅度小于销售价格幅度，带动了毛利率的上涨。因此，如果上游原材料景气度持续回升，有望驱动中游 CCL 价格，企业盈利能力改善。
覆铜板的主要原材料包括铜箔(原铜加工而成)、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。铜箔方面，因为铜冶炼企业减产计划和环保等因素，近期价格都有上涨趋势，景气度也有回升。由于中游 CCL 行业集中度高，厂商议价能力较强，能顺利传导上游原材料的涨价，同时提升自己的利润率水平。树脂方面，环氧树脂的价格近期也呈现出快速上涨的趋势。而玻纤布方面，受行业供给及中美贸易等方面影响，玻纤价格 2019 年有较大幅度下跌，整体已到底部区域，部分产品价格已开始有所恢复，预计行业今年整体形势较去年会有改善。以上原材料涨价会给公司产品带来一部分潜在价格提升基础。
下游 PCB 行业调整后有望企稳。全球 PCB 行业发展已经过若干周期，2015 年到 2016 年，随着全球电子领域增速放缓、库存调整等因素，全球 PCB 产值呈现下降趋势。2017 年 PCB 行业进入大年，终端设备结构更替，需求逐渐增大，全球 PCB 产值增长 8.5%，达 588.4 亿美元。
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